比亞迪芯片的生產工藝具有多方面的特點。

首先，在制程技術上，比亞迪 7nm 芯片采用先進的 7nm 制程，相較于傳統制程，能在有限空間內集成更多晶體管，提供更高計算能力和更精確信號處理能力，性能強大且功耗更低。

其還具有較高集成度和穩定性，通過高度集成設計，實現更多功能集成，提供更多接口和擴展能力，提升汽車智能化水平。穩定性能保證車輛在復雜環境正常運行，給用戶可靠體驗。

在封裝技術方面，比亞迪發明的芯片封裝結構，在引線框架上設置有半蝕刻凹槽。引線框架通過結合材與芯片以及功率引腳連接時，結合材可保護于半蝕刻凹槽內不溢出，使引線框架與芯片上表面以及功率引腳緊密貼合，保證較高的引線框架平整度，避免后續與塑封模具表面貼合不緊、產生溢料的問題，減少去溢料和研磨等復雜工藝。

此外，比亞迪在芯片生產工藝上還有技術創新。比如在整車智能方面，提出整車智能戰略，首創璇璣架構，實現電動化與智能化高效融合。

在芯片制程上，首度官宣基于 3nm 制程的座艙芯片和最高算力 2000TOPS 的智駕芯片。自主開發的 IGBG6.0 車規芯片采用 90 納米工藝，引入全新高密度溝槽柵技術，關鍵性能指標提升，穩定性突破。

而且，比亞迪半導體擁有一體化經營全產業鏈，堅持自主研發創新，垂直整合策略具備獨特靈活性與競爭優勢，在功率半導體等關鍵芯片上持續突破。