HUAWEI 問界的核心技術有鴻蒙系統、基帶、通訊、5G、麒麟芯片等。

鴻蒙系統是我國首款國產移動終端和物聯網操作系統，不僅能在手機上用，還能在多種智能終端使用。

基帶方面，華為的基帶如巴龍 5000 性能出色，研發難度大，蘋果都曾在這方面有困擾。

通訊領域，華為是全球最大通訊設備公司，自研通訊芯片性能優、價格好，相關產品熱銷全球。

5G 技術更是讓美國打壓，因為華為在 5G 專利上排名第一，任何公司用 5G 都繞不開華為專利。

麒麟芯片是華為手機的一大特色，能與高通芯片競爭，在某些方面還超越了高通，只是被美國制裁后出現無芯可用的情況，但麒麟芯片疊加技術已出現。

此外，還有方舟編譯器、華為云、編程語言倉頡、服務器系統歐拉、SSD 存儲卡技術、wifi6+等技術。

總之，HUAWEI 問界的核心技術眾多，展現了強大的科技實力